[KaaS] 跨國串聯加深化 AI 晶片技術，台美半導體研發聯盟簽署 MOU

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A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AI […]
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